激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過聚焦在設(shè)計好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線,由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上,應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。
激光打標(biāo)機(jī)打孔方式優(yōu)勢如下:
1.打孔精度高,噴孔更加圓滑,周圍沒有毛邊和毛刺,更加均勻;
2.使用微電腦控制,可以自由改變孔的形狀與大小,使用更加靈活;
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱,降低了成本,提高了生產(chǎn)效率